يشترى BA6566 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BA6566
- رقم القطعة:
- BA6566
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC SPEECH NETWORK DIP18
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12363 Pieces
- ورقة البيانات:
- BA6566.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BA6566 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BA6566 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.15 V ~ 1.27 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 18-DIP |
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | 1.1W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 18-DIP (0.300", 7.62mm) |
| درجة حرارة التشغيل: | -35°C ~ 60°C |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BA6566 |
| السطح البيني: | - |
| يشمل: | Automatic Gain Control (AGC) |
| وظيفة: | Speech Network IC |
| وصف موسع: | Telecom IC Speech Network IC 18-DIP |
| وصف: | IC SPEECH NETWORK DIP18 |
| الحالي - توريد: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBA6566
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
E-LS1240A | STMicroelectronics | IC RINGER ELECTR 2TONE 8-MINIDIP | تحقيق |
 |
DS3252A3 | Maxim Integrated | IC LIU DS3/E3/STS-1 144CBSGA | تحقيق |
 |
BA6566FP-E2 | Rohm Semiconductor | IC SPEECH NETWORK HSOP24 TR | تحقيق |
 |
XRT75R03IVTR-F | Exar Corporation | IC LIU E3/DS3/STS-1 3CH 128LQFP | تحقيق |
|
XRT79L71IB | Exar Corporation | IC LIU/FRAMER DS3/E3 1CH 208BGA | تحقيق |
|
MAX2981GCB+ | Maxim Integrated | IC TRANSC/LINE DRIVER 64LQFP | تحقيق |
 |
MT93L16AQ1 | Microsemi Corporation | IC ECHO CANCEL ACOUSTIC 36SSOP | تحقيق |
 |
DS21448L+ | Maxim Integrated | IC LIU QUAD E1/T1/J1 128-LQFP | تحقيق |
|
LE78D110BVCT | Microsemi Corporation | IC CODEC 2CH VOSLAC SWT 44TQFP | تحقيق |
|
THS6212IRHFR | Texas Instruments | IC LINE DRIVE AMP DIFF 24VQFN | تحقيق |
|
MT9122APR1 | Microsemi Corporation | IC ECHO CANCELLER DUAL 28PLCC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers