يشترى BA592E6327HTSA1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BA592E6327HTSA1
- رقم القطعة:
- BA592E6327HTSA1
- وصف:
- DIODE RF SW 35V 100MA SOD-323
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18829 Pieces
- ورقة البيانات:
- BA592E6327HTSA1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BA592E6327HTSA1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BA592E6327HTSA1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 35V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | PG-SOD323-2 |
| سلسلة: | - |
| المقاومة @ إذا، F: | 500 mOhm @ 10mA, 100MHz |
| تبديد الطاقة (ماكس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SC-76, SOD-323 |
| اسماء اخرى: | BA 592 E6327 BA 592 E6327-ND BA592E6327 BA592E6327BTSA1 BA592E6327HTSA1TR BA592E6327INTR BA592E6327INTR-ND BA592E6327XT SP000010141 |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BA592E6327HTSA1 |
| وصف موسع: | RF Diode Standard - Single 35V 100mA PG-SOD323-2 |
| نوع الصمام الثنائي: | Standard - Single |
| وصف: | DIODE RF SW 35V 100MA SOD-323 |
| الحالي - الحد الأقصى: | 100mA |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | 1.1pF @ 3V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBA592E6327HTSA1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MA4P1450-1091T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN CERAMIC SI | تحقيق |
 |
BA592E6433HTMA1 | Infineon Technologies | DIODE RF SW 35V 100MA SOD-323 | تحقيق |
 |
BAT6207WE6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 40V 20MA SOT-343 | تحقيق |
 |
HSMS-281B-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY GP LN 20V SOT-323 | تحقيق |
 |
BA679-M-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE PIN 30V SOD80 MINIMELF-M | تحقيق |
|
HSMS-282B-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF SGL 15V SOT323 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers