يشترى BA3835F-E2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BA3835F-E2
- رقم القطعة:
- BA3835F-E2
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC BAND-PASS FILTER SOP18
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14275 Pieces
- ورقة البيانات:
- BA3835F-E2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BA3835F-E2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BA3835F-E2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 6.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 18-SOP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 18-SOIC (0.213", 5.40mm Width) |
| عدد من المرشحات: | 7 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BA3835F-E2 |
| تردد - القطع أو مركز: | - |
| نوع فلتر: | Band Pass |
| بحث الترتيب: | - |
| وصف: | IC BAND-PASS FILTER SOP18 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBA3835F-E2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX263BEWI | Maxim Integrated | IC FILTER SW CAP BANDPASS 28SOIC | تحقيق |
 |
HMC895 | Analog Devices Inc. | IC MMIC BAND PASS FILTER | تحقيق |
 |
LTC1061ACN#PBF | Linear Technology | IC FILTER BUILDNG BLK TRPL 20DIP | تحقيق |
 |
MAX271CWG+ | Maxim Integrated | IC FILTER LOWPASS PROG 24-SOIC | تحقيق |
 |
BA3834F-E2 | Rohm Semiconductor | IC BAND-PASS FILTER SOP18 | تحقيق |
|
BA3830F-E2 | Rohm Semiconductor | IC OPAMP 450MW 9V 18SOP | تحقيق |
 |
LTC1164-5CSW#TRPBF | Linear Technology | IC FILTR 8TH ORDR LOWPASS 16SOIC | تحقيق |
 |
LTC1064-7CN#PBF | Linear Technology | IC FILTR 8TH ORDR LOWPASS 14-DIP | تحقيق |
|
LTC1068-25CG#PBF | Linear Technology | IC FILTR BUILDNG BLK QUAD 28SSOP | تحقيق |
 |
LTC6601CUF-2#TRPBF | Linear Technology | IC FILTER/ADC DVR LP LD 20-QFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers