يشترى B88069X7260C203 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
B88069X7260C203
- رقم القطعة:
- B88069X7260C203
- الصانع:
- EPCOS
- وصف:
- T60-C650X
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16652 Pieces
- ورقة البيانات:
- B88069X7260C203.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل B88069X7260C203 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك B88069X7260C203 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | - |
|---|---|
| اسماء اخرى: | T60C650X |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | B88069X7260C203 |
| وصف موسع: | Gas Discharge Tube Pole |
| وصف: | T60-C650X |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لB88069X7260C203
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
B88069X7200B102 | EPCOS (TDK) | GDT 350V 20% 20KA | تحقيق |
 |
B88069X7970B502 | EPCOS (TDK) | T83-A420XF4 | تحقيق |
|
B88069X7240B502 | EPCOS (TDK) | GDT 350V 20% 20KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
|
B88069X790T502 | EPCOS (TDK) | EC 600XG | تحقيق |
|
B88069X7080B102 | EPCOS (TDK) | T23-A260XS | تحقيق |
|
B88069X7291T702 | EPCOS (TDK) | GAS DISCHARGE TUBE | تحقيق |
|
B88069X7670B502 | EPCOS (TDK) | T25-A420X | تحقيق |
|
B88069X7230B102 | EPCOS (TDK) | GDT 650V 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
B88069X7580B502 | EPCOS (TDK) | GDT 350V 20KA | تحقيق |
|
B88069X7050B502 | EPCOS (TDK) | T25-A250X | تحقيق |
 |
B88069X7460B102 | EPCOS (TDK) | GDT 400V 25% 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
B88069X7401B502 | EPCOS (TDK) | T83-A75X | تحقيق |
|
B88069X7631B102 | EPCOS (TDK) | GAS DISCHARGE TUBE | تحقيق |
|
B88069X7890B502 | EPCOS (TDK) | T83-C600X | تحقيق |
|
B88069X7120C203 | EPCOS (TDK) | GDT 260V 20KA | تحقيق |
|
B88069X7320C203 | EPCOS (TDK) | GDT 350V 20% 20KA | تحقيق |
|
B88069X7540B202 | EPCOS (TDK) | T21-A230XF1 | تحقيق |
|
B88069X7450C502 | EPCOS (TDK) | GDT 350V 20KA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers