يشترى B82734R2252B30 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
B82734R2252B30
- رقم القطعة:
- B82734R2252B30
- الصانع:
- EPCOS
- وصف:
- D CORE DBL CHOKE 12MH 2.5A VERT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15118 Pieces
- ورقة البيانات:
- B82734R2252B30.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل B82734R2252B30 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك B82734R2252B30 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | B82734 |
|---|---|
| اسماء اخرى: | B82734R2252B 30 B82734R2252B030 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 34 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | B82734R2252B30 |
| وصف موسع: | Line Common Mode Choke DCR |
| وصف: | D CORE DBL CHOKE 12MH 2.5A VERT |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لB82734R2252B30
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
B82734W2192B30 | EPCOS (TDK) | D CORE DBL CHOKE 22MH 1.9A HORZ | تحقيق |
|
B82734R2142B30 | EPCOS (TDK) | CMC 39MH 1.4A 2LN TH | تحقيق |
|
B82734R2172B30 | EPCOS (TDK) | CMC 27MH 1.7A 2LN TH | تحقيق |
|
B82734R2462B30 | EPCOS (TDK) | CMC 3.3MH 4.6A 2LN TH | تحقيق |
|
B82734R2262B30 | EPCOS (TDK) | CMC 10MH 2.6A 2LN TH | تحقيق |
|
B82734R2132B30 | EPCOS (TDK) | CMC 47MH 1.3A 2LN TH | تحقيق |
|
B82734R2232B30 | EPCOS (TDK) | CMC 15MH 2.3A 2LN TH | تحقيق |
|
B82734R2202B30 | EPCOS (TDK) | COMMON MODE CHOKE 20MH 2A 2LN TH | تحقيق |
|
B82734W2322B30 | EPCOS (TDK) | CMC 6.8MH 3.2A 2LN TH | تحقيق |
|
B82734W2192C30 | EPCOS (TDK) | D CORE DBL CHOKE 22MH 1.9A HORZ | تحقيق |
|
B82734R2701B30 | EPCOS (TDK) | CMC 68MH 700MA 2LN TH | تحقيق |
|
B82734R2322B30 | EPCOS (TDK) | CMC 6.8MH 3.2A 2LN TH | تحقيق |
|
B82734W2142B30 | EPCOS (TDK) | CMC 39MH 1.4A 2LN TH | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers