يشترى B82464A2332M مع BYCHPS
شراء مع ضمان
B82464A2332M
- رقم القطعة:
- B82464A2332M
- الصانع:
- EPCOS
- وصف:
- FIXED IND 3.3UH SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12794 Pieces
- ورقة البيانات:
- B82464A2332M.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل B82464A2332M ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك B82464A2332M عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Wirewound |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| حجم / البعد: | 0.409" L x 0.409" W (10.40mm x 10.40mm) |
| التدريع: | Unshielded |
| سلسلة: | B82464A2 |
| تصنيفات: | AEC-Q200 |
| س @ التكرار: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | Nonstandard |
| اسماء اخرى: | B82464A2332M000 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| مادة - كور: | Ferrite |
| الصانع الجزء رقم: | B82464A2332M |
| الحث: | 3.3µH |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.118" (3.00mm) |
| تردد - الذاتي الرنين: | 100kHz |
| وصف موسع: | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor Nonstandard |
| وصف: | FIXED IND 3.3UH SMD |
| DC المقاومة (DCR): | - |
| التصويت الحالي: | - |
| الحالي - التشبع: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لB82464A2332M
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
B82464A2224K | EPCOS (TDK) | FIXED IND 220UH 560MA 1.15 OHM | تحقيق |
|
B82464A2682M | EPCOS (TDK) | FIXED IND 6.8UH 3.05A 45 MOHM | تحقيق |
|
B82464A2334K | EPCOS (TDK) | FIXED IND 330UH 430MA 1.72 OHM | تحقيق |
|
B82464A2102M | EPCOS (TDK) | FIXED IND 1UH 6.8A 10 MOHM SMD | تحقيق |
|
B82464A2222M | EPCOS (TDK) | FIXED IND 2.2UH 5.6A 14 MOHM SMD | تحقيق |
|
B82464A2152M | EPCOS (TDK) | FIXED IND 1.5UH 6.4A 11 MOHM SMD | تحقيق |
|
B82464A2154K | EPCOS (TDK) | FIXED IND 150UH 670MA 830 MOHM | تحقيق |
|
B82464A2104K | EPCOS (TDK) | FIXED IND 100UH 860MA 550 MOHM | تحقيق |
|
B82464A2333K | EPCOS (TDK) | FIXED IND 33UH 1.45A 195 MOHM | تحقيق |
|
B82464A2683K | EPCOS (TDK) | FIXED IND 68UH 1.18A 360 MOHM | تحقيق |
|
B82464A2153K | EPCOS (TDK) | FIXED IND 15UH 2.05A 98 MOHM SMD | تحقيق |
|
B82464A2362M | EPCOS (TDK) | FIXED IND 3.6UH 5.2A 25 MOHM SMD | تحقيق |
|
B82464A2223K | EPCOS (TDK) | FIXED IND 22UH 1.72A 135 MOHM | تحقيق |
|
B82464A2472M | EPCOS (TDK) | FIXED IND 4.7UH 4.2A 30 MOHM SMD | تحقيق |
|
B82464A2473K | EPCOS (TDK) | FIXED IND 47UH 1.26A 260 MOHM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers