يشترى B72250L0461K102 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
B72250L0461K102
- رقم القطعة:
- B72250L0461K102
- الصانع:
- EPCOS
- وصف:
- 50MM / 460V
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14844 Pieces
- ورقة البيانات:
- B72250L0461K102.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل B72250L0461K102 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك B72250L0461K102 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فاريستور الجهد (نوع): | 750V |
|---|---|
| مكثف الجهد (دقيقة): | 675V |
| مكثف الجهد (ماكس): | 825V |
| سلسلة: | HighE, LS50 |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Disc 57mm |
| اسماء اخرى: | B72250L 461K102 B72250L461K102 LS50K460PK2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 85°C |
| عدد الدوائر: | - |
| تصاعد نوع: | Bolt Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| أقصى قدر من العاصمة فولت: | 615VDC |
| أقصى AC فولت: | 460VAC |
| الصانع المهلة القياسية: | 18 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | B72250L0461K102 |
| طاقة: | 1650J |
| وصف: | 50MM / 460V |
| الحالي - زيادة: | 75kA |
| السعة @ التردد: | 2900pF @ 1kHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لB72250L0461K102
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
B72250L321K102 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 510V 75KA RADIAL DISC | تحقيق |
|
B72250L0461K100 | EPCOS (TDK) | 50MM / 460V | تحقيق |
|
B72250L0421K102 | EPCOS (TDK) | 50MM / 420V | تحقيق |
|
B72250L0231K102 | EPCOS (TDK) | 50MM / 230V | تحقيق |
|
B72250L0441K100 | EPCOS (TDK) | 50MM / 440V | تحقيق |
|
B72250L551K102 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 910V 75KA RADIAL DISC | تحقيق |
|
B72250L271K100 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 430V 75KA RADIAL DISC | تحقيق |
|
B72250L0151K102 | EPCOS (TDK) | 50MM / 150V | تحقيق |
|
B72250L381K100 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 620V 75KA RADIAL DISC | تحقيق |
|
B72250L0231K100 | EPCOS (TDK) | 50MM / 230V | تحقيق |
|
B72250L0251K100 | EPCOS (TDK) | 50MM / 250V | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers