يشترى B57464S109M مع BYCHPS
شراء مع ضمان
B57464S109M
- رقم القطعة:
- B57464S109M
- الصانع:
- EPCOS
- وصف:
- ICL 1 OHM 20% 20A 26MM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16899 Pieces
- ورقة البيانات:
- B57464S109M.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل B57464S109M ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك B57464S109M عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±20% |
|---|---|
| سلسلة: | - |
| R @ الحالي: | - |
| R @ 25 ° C: | 1 Ohm |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| اسماء اخرى: | 495-2123 B57464S 109 M B57464S 109M B57464S0109M000 B57464S109M000 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 20 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | B57464S109M |
| تباعد الرصاص: | 0.295" (7.50mm) |
| وصف موسع: | Inrush Current Limiter 1 Ohm Ohm ±20% 1.024" (26mm) |
| قطر الدائرة: | 1.024" (26mm) |
| وصف: | ICL 1 OHM 20% 20A 26MM |
| الحالي - ماكس الدولة ثابت: | 20A |
| الموافقات: | UL |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لB57464S109M
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
B57464S100M000 | EPCOS (TDK) | ICL 10 OHM 20% 8A 26MM | تحقيق |
 |
B57464S209M000 | EPCOS (TDK) | ICL 2 OHM 20% 13.5A 26MM | تحقيق |
 |
MS32 7R015 | Ametherm | ICL 7 OHM 20% 15A 30MM | تحقيق |
 |
B57464S509M000 | EPCOS (TDK) | ICL 5 OHM 20% 9.5A 26MM | تحقيق |
 |
SL08 2R503 | Ametherm | ICL 2.5 OHM 25% 3A 8MM | تحقيق |
 |
SG150 | Ametherm | ICL 2.5 OHM 15% 10A | تحقيق |
 |
B57236S160M | EPCOS (TDK) | ICL 16 OHM 20% 2.9A 11.51MM | تحقيق |
 |
MS22 50004-A | Ametherm | ICL 50 OHM 25% 4A 20MM | تحقيق |
 |
SL22 20005 | Ametherm | ICL 20 OHM 20% 5A 22MM | تحقيق |
 |
NF20AA0150M-- | AVX Corporation | ICL 15 OHM 20% 4A 20MM | تحقيق |
 |
SL15 2R509 | Ametherm | ICL 2.5 OHM 20% 9A 15MM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers