يشترى B57236S259M مع BYCHPS
شراء مع ضمان
B57236S259M
- رقم القطعة:
- B57236S259M
- الصانع:
- EPCOS
- وصف:
- ICL 2.5 OHM 20% 6A 11.51MM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16891 Pieces
- ورقة البيانات:
- B57236S259M.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل B57236S259M ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك B57236S259M عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±20% |
|---|---|
| سلسلة: | - |
| R @ 25 ° C: | 2.5 Ohm |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| اسماء اخرى: | 495-6647 B57236S 259 M B57236S0259M000 B57236S259M-ND B57236S259M000 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 20 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | B57236S259M |
| وصف موسع: | Inrush Current Limiter 2.5 Ohm Ohm ±20% 0.453" (11.5mm) |
| قطر الدائرة: | 0.453" (11.5mm) |
| وصف: | ICL 2.5 OHM 20% 6A 11.51MM |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لB57236S259M
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
B57236S200M51 | EPCOS (TDK) | ICL 20 OHM 20% 2.8A 11.51MM | تحقيق |
|
B57236S250M51 | EPCOS (TDK) | ICL 25 OHM 20% 2.5A 11.51MM | تحقيق |
|
B57236S259M51 | EPCOS (TDK) | ICL 2.5 OHM 20% 5.5A 11.51MM | تحقيق |
 |
B57236S120M | EPCOS (TDK) | ICL 12 OHM 20% 3.2A 11.51MM | تحقيق |
 |
B57236S200M | EPCOS (TDK) | ICL 20 OHM 20% 2.8A 11.51MM | تحقيق |
 |
B57236S800M | EPCOS (TDK) | ICL 80 OHM 20% 1.6A 11.5MM | تحقيق |
 |
B57236S160M | EPCOS (TDK) | ICL 16 OHM 20% 2.9A 11.51MM | تحقيق |
 |
B57236S509M | EPCOS (TDK) | ICL 5 OHM 20% 4.5A 11.51MM | تحقيق |
 |
B57236S250M | EPCOS (TDK) | ICL 25 OHM 20% 2.5A 11.51MM | تحقيق |
|
B57236S259L51 | EPCOS (TDK) | ICL 2.5 OHM 15% 5.5A 11.51MM | تحقيق |
|
B57236S229M | EPCOS (TDK) | ICL 2.2 OHM 20% 6A 11.51MM | تحقيق |
|
B57236S200M54 | EPCOS (TDK) | ICL 20 OHM 20% 2.8A 11.51MM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers