يشترى B44030A390B مع BYCHPS
شراء مع ضمان
B44030A390B
- رقم القطعة:
- B44030A390B
- الصانع:
- EPCOS
- وصف:
- AL-ELKO CLAMP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18057 Pieces
- ورقة البيانات:
- B44030A390B.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل B44030A390B ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك B44030A390B عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| مواصفات: | - |
|---|---|
| سلسلة: | B44030 |
| اسماء اخرى: | B44030A 390B B44030A0390B000 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | B44030A390B |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | Round Can Types |
| حجم الجهاز: | 3.543" Dia (90mm) |
| وصف: | AL-ELKO CLAMP |
| الإكسسوارات نوع: | Mounting Bracket |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لB44030A390B
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
B44030J36B | EPCOS (TDK) | AL-ELKO AL-ELKO | تحقيق |
|
B44030A64B | EPCOS (TDK) | AL-ELKO AL-ELKO | تحقيق |
|
B44030A51B | EPCOS (TDK) | AL-ELKO AL-ELKO | تحقيق |
|
B44030J30B | EPCOS (TDK) | AL-ELKO AL-ELKO | تحقيق |
|
B44030J65B | EPCOS (TDK) | AL-ELKO AL-ELKO | تحقيق |
|
B44030A90B | EPCOS (TDK) | AL-ELKO AL-ELKO | تحقيق |
|
B44030J90B | EPCOS (TDK) | AL-ELKO AL-ELKO | تحقيق |
|
B44030A175B | EPCOS (TDK) | AL-ELKO AL-ELKO | تحقيق |
|
B44030A190B | EPCOS (TDK) | AL-ELKO AL-ELKO | تحقيق |
|
B44030J75B | EPCOS (TDK) | AL-ELKO AL-ELKO | تحقيق |
|
B44030A375B | EPCOS (TDK) | AL-ELKO CLAMP | تحقيق |
|
B44030J64B | EPCOS (TDK) | AL-ELKO AL-ELKO | تحقيق |
|
B44030J51B | EPCOS (TDK) | AL-ELKO AL-ELKO | تحقيق |
|
B44030J50B | EPCOS (TDK) | AL-ELKO AL-ELKO | تحقيق |
|
B44030A75B | EPCOS (TDK) | AL-ELKO AL-ELKO | تحقيق |
|
B44030J25B | EPCOS (TDK) | AL-ELKO AL-ELKO | تحقيق |
|
B44030A165B | EPCOS (TDK) | AL-ELKO AL-ELKO | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers