يشترى B43601F2567M87 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
B43601F2567M87
- رقم القطعة:
- B43601F2567M87
- الصانع:
- EPCOS
- وصف:
- CAP ALUM 560UF 20% 250V SNAP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18441 Pieces
- ورقة البيانات:
- B43601F2567M87.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل B43601F2567M87 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك B43601F2567M87 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد: | 250V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| السطح حجم جبل لاند: | - |
| حجم / البعد: | 0.984" Dia (25.00mm) |
| سلسلة: | B43601 |
| تموج الحالي: | 2.18A @ 100Hz |
| الاستقطاب: | Polar |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can - Snap-In |
| اسماء اخرى: | B43601F2567M087 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | B43601F2567M87 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 10000 Hrs @ 85°C |
| تباعد الرصاص: | 0.394" (10.00mm) |
| مقاومة: | 220 mOhm |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 1.465" (37.20mm) |
| وصف موسع: | 560µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 160 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 160 mOhm @ 100Hz |
| وصف: | CAP ALUM 560UF 20% 250V SNAP |
| مواسعة: | 560µF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لB43601F2567M87
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
B43601F2567M80 | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 560UF 20% 250V SNAP | تحقيق |
|
B43601F2567M60 | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 560UF 20% 250V SNAP | تحقيق |
|
B43601F2567M62 | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 560UF 20% 250V SNAP | تحقيق |
|
B43601F2567M67 | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 560UF 20% 250V SNAP | تحقيق |
|
B43601F2567M82 | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 560UF 20% 250V SNAP | تحقيق |
|
B43601F2567M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 560UF 20% 250V SNAP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers