يشترى B39861B7848C710 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
B39861B7848C710
- رقم القطعة:
- B39861B7848C710
- الصانع:
- Epcos / RF360
- وصف:
- FILTER SAW 860.5MHZ 5SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15858 Pieces
- ورقة البيانات:
- B39861B7848C710.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل B39861B7848C710 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك B39861B7848C710 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 0.079" L x 0.055" W (2.00mm x 1.40mm) |
|---|---|
| سلسلة: | B7848 |
| تصنيفات: | - |
| حزمة / كيس: | 5-SMD, No Lead |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | B39861B7848C710 |
| فقدان الإدراج: | 2.2dB |
| ارتفاع (ماكس): | 0.027" (0.68mm) |
| تردد - مركز: | 860.5MHz |
| وصف: | FILTER SAW 860.5MHZ 5SMD |
| عرض النطاق الترددي: | 19MHz |
| التطبيقات: | Cellular |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لB39861B7848C710
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
B39861B7848C710S9 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 860.5MHZ 5SMD | تحقيق |
 |
B39861B4232H410 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW RF 769/860.5MHZ SMD | تحقيق |
 |
B39861B4114U410 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 862MHZ LOWLOSS SMD | تحقيق |
|
B39861B3706Z610 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | B3706 864.00MHZ | تحقيق |
|
B39861B3589Z810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 864MHZ REMOTE SMD | تحقيق |
|
B39861B3821Z810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 860.5MHZ SMD | تحقيق |
|
B39861B3563U410W9 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 864MHZ WIRELESS SMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers