يشترى B39361X6966D100 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
B39361X6966D100
- رقم القطعة:
- B39361X6966D100
- الصانع:
- Epcos / RF360
- وصف:
- FILTER BANDPASS 36.125MHZ 5SIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15934 Pieces
- ورقة البيانات:
- B39361X6966D100.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل B39361X6966D100 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك B39361X6966D100 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 0.539" L x 0.189" W (13.70mm x 4.80mm) |
|---|---|
| سلسلة: | - |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 5-SIP |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | B39361X6966D100 |
| فقدان الإدراج: | 20.3dB |
| ارتفاع (ماكس): | 0.094" (2.40mm) |
| تردد - مركز: | 36.125MHz |
| وصف: | FILTER BANDPASS 36.125MHZ 5SIP |
| عرض النطاق الترددي: | 8MHz |
| التطبيقات: | Digital Cable Filter |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لB39361X6966D100
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
B39361X6966M100 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW BANDPASS 36.125MHZ | تحقيق |
 |
B39361B5074Z810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW RF 365.0MHZ SMD | تحقيق |
|
B39361B4843U310 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 360MHZ LOWLOSS SMD | تحقيق |
 |
B39361X6865N201 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW BANDPASS 36.125MHZ | تحقيق |
 |
B39361X6874D100 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER BANDPASS 36.125MHZ 5SIP | تحقيق |
|
B39361B7302A910 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 360MHZ LOWLOSS SMD | تحقيق |
|
B39361B3849U310 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 357.1MHZ LOWLOSS SMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers