يشترى B39351B3583Z810W3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
B39351B3583Z810W3
- رقم القطعة:
- B39351B3583Z810W3
- الصانع:
- Epcos / RF360
- وصف:
- FILTER SAW 345MHZ REMOTE SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17996 Pieces
- ورقة البيانات:
- B39351B3583Z810W3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل B39351B3583Z810W3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك B39351B3583Z810W3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 0.150" L x 0.150" W (3.80mm x 3.80mm) |
|---|---|
| سلسلة: | - |
| تصنيفات: | AEC-Q200 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-SMD, No Lead |
| اسماء اخرى: | 495-2352-2 B39351B3583Z810 B39351B3583Z810-ND |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | B39351B3583Z810W3 |
| فقدان الإدراج: | 2.5dB |
| ارتفاع (ماكس): | 0.059" (1.50mm) |
| تردد - مركز: | 345MHz |
| وصف: | FILTER SAW 345MHZ REMOTE SMD |
| عرض النطاق الترددي: | - |
| التطبيقات: | Remote Control |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لB39351B3583Z810W3
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
B39351B3559U310 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 345.03 MHZ REMOTE SMD | تحقيق |
|
B39351B5073Z810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW RF 355.0MHZ SMD | تحقيق |
|
B39351B3582U310 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 345MHZ SMD | تحقيق |
 |
B39191B5087H810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW IF 192.00MHZ SMD | تحقيق |
|
B39401B3823Z810A11 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | تحقيق |
|
B39152B9895P810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | تحقيق |
|
B39901B8763P810S99 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 304MHZ 5SMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers