يشترى B39232B1644U510 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
B39232B1644U510
- رقم القطعة:
- B39232B1644U510
- الصانع:
- Epcos / RF360
- وصف:
- FILTER SAW SMD RF 2338.75MHZ SDA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16602 Pieces
- ورقة البيانات:
- B39232B1644U510.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل B39232B1644U510 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك B39232B1644U510 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 6-SMD, No Lead |
| اسماء اخرى: | B1644 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | B39232B1644U510 |
| ارتفاع (ماكس): | 0.043" (1.10mm) |
| وصف: | FILTER SAW SMD RF 2338.75MHZ SDA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لB39232B1644U510
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
B39232B8307P810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 2.345GHZ 5SMD | تحقيق |
 |
B39232B8762K610 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW RF SMD | تحقيق |
 |
B39231B4846U310 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 225MHZ LOWLOSS SMD | تحقيق |
|
B39232B3404U410 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | CERAMIC WIDEBAND FRONTENDFILTER | تحقيق |
|
B39231B3640Z510 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 238MHZ LOWLOSS SMD | تحقيق |
|
B39232B9490P810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 2.345GHZ 5SMD | تحقيق |
|
B39321B3783Z810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 315.00MHZ SMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers