يشترى B39171B3876U310 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
B39171B3876U310
- رقم القطعة:
- B39171B3876U310
- الصانع:
- Epcos / RF360
- وصف:
- IF FTR 174.20 MHZ
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19649 Pieces
- ورقة البيانات:
- B39171B3876U310.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل B39171B3876U310 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك B39171B3876U310 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm) |
|---|---|
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-SMD, No Lead |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | B39171B3876U310 |
| ارتفاع (ماكس): | 0.055" (1.40mm) |
| وصف: | IF FTR 174.20 MHZ |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لB39171B3876U310
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
B39171B3883Z710 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW IF 168.96MHZ SMD | تحقيق |
|
B39171B3804U210 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 170.2MHZ LOWLOSS SMD | تحقيق |
|
B39171B3881Z710 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW IF 168.96MHZ SMD | تحقيق |
|
B39171B3841U210 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | IF 174.20MHZ | تحقيق |
|
B39171B3882Z710 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW IF 168.96MHZ SMD | تحقيق |
|
B39171B5060H810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | IF 167.00MHZ | تحقيق |
|
B39171B5070H810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW IF 167.00MHZ SMD | تحقيق |
 |
B39171B3584Z810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 173.075MHZ SMD | تحقيق |
|
B39171B5068H810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW IF 173.80MHZ SMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers