يشترى B32673Z5105K189 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
B32673Z5105K189
- رقم القطعة:
- B32673Z5105K189
- الصانع:
- EPCOS
- وصف:
- FILM CAP MKP BOX 1.0F 10% 520VDC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14034 Pieces
- ورقة البيانات:
- B32673Z5105K189.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل B32673Z5105K189 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك B32673Z5105K189 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | B32673Z5105K189 |
| وصف موسع: | Film Capacitor |
| وصف: | FILM CAP MKP BOX 1.0F 10% 520VDC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لB32673Z5105K189
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
B32673Z5155K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 10% 520VDC RADIAL | تحقيق |
 |
B32673Z6105J000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 5% 630VDC RADIAL | تحقيق |
|
B32673Z5105K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 520VDC RADIAL | تحقيق |
|
B32673P5684K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 10% 520VDC RAD | تحقيق |
|
B32673P4225K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 10% 450VDC RADIAL | تحقيق |
|
B32673Z6105K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 630VDC RADIAL | تحقيق |
|
B32673Z6105K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 630VDC RADIAL | تحقيق |
|
B32673Z6684J000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 5% 630VDC RADIAL | تحقيق |
|
B32673Z5474K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 10% 520VDC RAD | تحقيق |
|
B32673Z5684K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 10% 520VDC RAD | تحقيق |
|
B32673P6225K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 10% 630VDC RADIAL | تحقيق |
|
B32673Z4474K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 10% 450VDC RAD | تحقيق |
|
B32673P5474K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 10% 520VDC RAD | تحقيق |
|
B32673Z5474J000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 5% 520VDC RADIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers