يشترى B32656S7684K563 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
B32656S7684K563
- رقم القطعة:
- B32656S7684K563
- الصانع:
- EPCOS
- وصف:
- CAP FILM 0.68UF 1.25KVDC SCREW
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12605 Pieces
- ورقة البيانات:
- B32656S7684K563.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل B32656S7684K563 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك B32656S7684K563 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد - العاصمة: | 1250V (1.25kV) |
|---|---|
| تقييم الجهد - AC: | 500V |
| تسامح: | ±10% |
| نهاية: | Screw Terminals |
| حجم / البعد: | - |
| سلسلة: | B32656S |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Rectangular Box |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 100°C |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | B32656S7684K563 |
| تباعد الرصاص: | 1.476" (37.50mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | Low ESL |
| وصف موسع: | 0.68µF ±10% Film Capacitor 500V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 6 mOhm |
| عازلة المواد: | Polypropylene (PP), Metallized |
| وصف: | CAP FILM 0.68UF 1.25KVDC SCREW |
| مواسعة: | 0.68µF |
| التطبيقات: | Snubber |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لB32656S7684K563
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
B32656S7684J566 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 1.25KVDC QC TERM | تحقيق |
|
B32656S7684K562 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 1.25KVDC SCREW | تحقيق |
 |
B32656S7684K564 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 1.25KVDC SCREW | تحقيق |
|
B32656S7684K561 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 1.25KVDC SCREW | تحقيق |
|
B32656S7684K566 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 1.25KVDC QC TERM | تحقيق |
 |
B32656S7684K565 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 1.25KVDC SCREW | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers