يشترى B32620A4273J000 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
B32620A4273J000
- رقم القطعة:
- B32620A4273J000
- الصانع:
- EPCOS
- وصف:
- FILM CAP MKP BOX 0.027F 5% 400VD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13566 Pieces
- ورقة البيانات:
- B32620A4273J000.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل B32620A4273J000 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك B32620A4273J000 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | B32620A4273J |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | B32620A4273J000 |
| وصف موسع: | Film Capacitor |
| وصف: | FILM CAP MKP BOX 0.027F 5% 400VD |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لB32620A4273J000
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
B32620A4273J289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.027UF 5% 400VDC RAD | تحقيق |
 |
B32620A4223J289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.022UF 5% 400VDC RAD | تحقيق |
|
B32620A4123K289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.012UF 10% 400VDC RAD | تحقيق |
|
B32620A4223K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.022UF 10% 400VDC RAD | تحقيق |
|
B32620A4472J289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4700PF 5% 400VDC RADIAL | تحقيق |
 |
B32620A4333K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.033UF 10% 400VDC RAD | تحقيق |
|
B32620A4562J289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 5600PF 5% 400VDC RADIAL | تحقيق |
|
B32620A4223J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.022UF 5% 400VDC RAD | تحقيق |
|
B32620A4223K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.022UF 10% 400VDC RAD | تحقيق |
|
B32620A4622J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 6200PF 5% 400VDC RADIAL | تحقيق |
|
B32620A4332J289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3300PF 5% 400VDC RADIAL | تحقيق |
 |
B32620A4682J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 6800PF 5% 400VDC RADIAL | تحقيق |
|
B32620A4682J289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 6800PF 5% 400VDC RADIAL | تحقيق |
|
B32620A4103J289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 10000PF 5% 400VDC RAD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers