يشترى B32529C3273K000 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
B32529C3273K000
- رقم القطعة:
- B32529C3273K000
- الصانع:
- EPCOS
- وصف:
- FILM CAP MKT BOX 0.027F 10% 250V
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13720 Pieces
- ورقة البيانات:
- B32529C3273K000.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل B32529C3273K000 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك B32529C3273K000 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | B32529C3273K |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | B32529C3273K000 |
| وصف موسع: | Film Capacitor |
| وصف: | FILM CAP MKT BOX 0.027F 10% 250V |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لB32529C3273K000
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
B32529C3273J289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.027UF 5% 250VDC RAD | تحقيق |
 |
B32529C3223J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.022UF 5% 250VDC RAD | تحقيق |
|
B32529C3222J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2200PF 5% 250VDC RADIAL | تحقيق |
|
B32529C3273K289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.027UF 10% 250VDC RAD | تحقيق |
|
B32529C3273M289 | EPCOS (TDK) | FILM CAP MKT BOX 0.027F 20% 250V | تحقيق |
 |
B32529C3222K289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2200PF 10% 250VDC RAD | تحقيق |
|
B32529C3222J289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2200PF 5% 250VDC RADIAL | تحقيق |
|
B32529C3222J189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2200PF 5% 250VDC RADIAL | تحقيق |
|
B32529C3222K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2200PF 10% 250VDC RAD | تحقيق |
|
B32529C3272M289 | EPCOS (TDK) | FILM CAP MKT BOX 0.0027F 5% 250V | تحقيق |
|
B32529C3222K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2200PF 10% 250VDC RAD | تحقيق |
|
B32529C3223J189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.022UF 5% 250VDC RAD | تحقيق |
|
B32529C3223K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.022UF 10% 250VDC RAD | تحقيق |
|
B32529C3223K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.022UF 10% 250VDC RAD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers