يشترى B3204UALRP مع BYCHPS
شراء مع ضمان
B3204UALRP
- رقم القطعة:
- B3204UALRP
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- BATTRAX SLIC DUAL NEG 50A MS013
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12696 Pieces
- ورقة البيانات:
- B3204UALRP.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل B3204UALRP ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك B3204UALRP عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تحامل: | Adjustable |
|---|---|
| تكنولوجيا: | Mixed Technology |
| تجار الأجهزة حزمة: | MS-013 |
| سلسلة: | Battrax® |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 6-SMD, Gull Wing |
| اسماء اخرى: | B3204UAL |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | B3204UALRP |
| وصف: | BATTRAX SLIC DUAL NEG 50A MS013 |
| التطبيقات: | SLIC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لB3204UALRP
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SUS6160MNTBG | ON Semiconductor | OVP IC WITH INTEGRATED MO | تحقيق |
|
CM2009-02QR | ON Semiconductor | DIODE VGA PORT COMPANION 16-QSOP | تحقيق |
 |
B3204UATP | Littelfuse Inc. | BATTRAX DUAL POS/NEG 150A MS-013 | تحقيق |
|
B3204UCTP | Littelfuse Inc. | BATTRAX DUAL POS/NEG 400A MS-013 | تحقيق |
 |
B3204UCLRP | Littelfuse Inc. | BATTRAX SLIC DUAL NEG 500A MS013 | تحقيق |
|
B3204UALTP | Littelfuse Inc. | BATTRAX SLIC DUAL NEG 50A MS013 | تحقيق |
|
B3204UCRP | Littelfuse Inc. | BATTRAX PROTECT DUAL 400A MS-013 | تحقيق |
|
B3204UARP | Littelfuse Inc. | BATTRAX PROTECT DUAL 150A MS-013 | تحقيق |
 |
MAX367CWN | Maxim Integrated | IC SIGNAL-LINE CIRC PROT 18-SOIC | تحقيق |
|
B3204UCLTP | Littelfuse Inc. | BATTRAX SLIC DUAL NEG 500A MS013 | تحقيق |
 |
SP725ABTG | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 4CH 2-30V 8SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers