يشترى B1325-2R5106 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
B1325-2R5106
- رقم القطعة:
- B1325-2R5106
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- CAP 10F -20% +80% 2.5V T/H
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15033 Pieces
- ورقة البيانات:
- B1325-2R5106.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل B1325-2R5106 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك B1325-2R5106 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 2.5V |
|---|---|
| تسامح: | -20%, +80% |
| نهاية: | Through Hole |
| حجم / البعد: | 0.531" Dia (13.50mm) |
| سلسلة: | PowerStor B |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can |
| اسماء اخرى: | 283-2508 526-2508 526-2508-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 70°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | B1325-2R5106 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| تباعد الرصاص: | 0.197" (5.00mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 1.118" (28.40mm) |
| وصف موسع: | 10F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 60 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 60 mOhm @ 1kHz |
| وصف: | CAP 10F -20% +80% 2.5V T/H |
| مواسعة: | 10F |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لB1325-2R5106
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
B1325-2R5106-R | Eaton | CAP 10F -20% +80% 2.5V T/H | تحقيق |
 |
PAS1020LA2R3475 | Taiyo Yuden | CAP 4.7F 20% 2.3V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
MAL219691201E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 15F 1.4V SNAP | تحقيق |
 |
B48621A7334Q018 | EPCOS (TDK) | CAP 33F -10% +30% 42V CHAS MNT | تحقيق |
 |
DVS-3R6D224T-R5 | Elna America | CAP 220MF 3.6V SURFACE MOUNT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers