يشترى B10011S-MFPG3Y74 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
B10011S-MFPG3Y74
- رقم القطعة:
- B10011S-MFPG3Y74
- وصف:
- IC TXRX CAN 24V LOW SPEED 16SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12658 Pieces
- ورقة البيانات:
- B10011S-MFPG3Y74.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل B10011S-MFPG3Y74 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك B10011S-MFPG3Y74 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| اكتب: | Transceiver |
| سلسلة: | B100 |
| بروتوكول: | CAN |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| اسماء اخرى: | B10011S-MFPG3Y74TR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 105°C |
| عدد من السائقين / استقبال: | 1/1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | B10011S-MFPG3Y74 |
| وصف موسع: | 1/1 Transceiver CAN |
| دوبلكس: | - |
| وصف: | IC TXRX CAN 24V LOW SPEED 16SOIC |
| معدل البيانات: | 250kbps |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لB10011S-MFPG3Y74
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL83491IBZ-T | Intersil | IC TXRX RS485/422 3.3V LP 14S | تحقيق |
 |
B10011S-MFPG3Y | Microchip Technology | IC CAN TXRX FOR TRUCKS 16SOIC | تحقيق |
 |
ADM206EAR-REEL | Analog Devices Inc. | IC TXRX RS-232 5V SD/EN 24SOIC | تحقيق |
|
B10011S-MFPG1Y | Microchip Technology | IC CAN TXRX FOR TRUCKS 16SOIC | تحقيق |
|
B10011S-MFPG1 | Microchip Technology | IC TXRX CAN 24V LOW SPEED 16SOIC | تحقيق |
|
B10011S-MFPG1Y74 | Microchip Technology | IC TXRX CAN 24V LOW SPEED 16SOIC | تحقيق |
|
SN75C3232DW | Texas Instruments | IC LINE DRVR/RCVR RS-232 16-SOIC | تحقيق |
|
B10011S-MFPG3 | Microchip Technology | IC TXRX CAN 24V LOW SPEED 16SOIC | تحقيق |
|
TB5T1DWR | Texas Instruments | IC DUAL DIFF DVR/RCVR 16-SOIC | تحقيق |
 |
MAX239ENG+ | Maxim Integrated | IC RS-232 DRVR/RCVR 24-DIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers