يشترى B07D034BC2-0053 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
B07D034BC2-0053
- رقم القطعة:
- B07D034BC2-0053
- وصف:
- RELAY GEN PURPOSE DPDT 10A 26.5V
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15347 Pieces
- ورقة البيانات:
- B07D034BC2-0053.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل B07D034BC2-0053 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك B07D034BC2-0053 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| بدوره على الجهد (ماكس): | 13 VDC |
|---|---|
| إيقاف الجهد (الحد الأدنى): | 2.3 VDC |
| إنهاء نمط: | PC Pin |
| تحويل الجهد: | 115VAC, 28VDC - Max |
| سلسلة: | Military, MIL-R-5757/23, 07, CII |
| الافراج عن الوقت: | 15ms |
| نوع التقوية: | General Purpose |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| اسماء اخرى: | 1-1617004-0 1122-1011 1122-1011-MIL A101561 A101561-ND B07D034BC20053 M5757/23-005 |
| درجة حرارة التشغيل: | -65°C ~ 125°C |
| تعمل وقت: | 15ms |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 25 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | B07D034BC2-0053 |
| الميزات: | Sealed - Hermetically |
| وصف موسع: | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 26.5VDC Coil Through Hole |
| وصف: | RELAY GEN PURPOSE DPDT 10A 26.5V |
| اتصل التصويت (الحالي): | 10A |
| اتصل المواد: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| نموذج الاتصال: | DPDT (2 Form C) |
| لفائف الجهد: | 26.5VDC |
| لفائف نوع: | Non Latching |
| لفائف المقاومة: | 300 Ohms |
| لفائف السلطة: | 2.34 W |
| لفائف الحالي: | 88.3mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لB07D034BC2-0053
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers