يشترى AVC8T245PWR-D مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AVC8T245PWR-D
- رقم القطعة:
- AVC8T245PWR-D
- الصانع:
- وصف:
- TRANSLATION - VOLTAGE LEVELS
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12095 Pieces
- ورقة البيانات:
- AVC8T245PWR-D.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AVC8T245PWR-D ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AVC8T245PWR-D عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | 24-TSSOP |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | AVC8T245PWR-D |
| وصف موسع: | Translator Circuit Channel 24-TSSOP |
| وصف: | TRANSLATION - VOLTAGE LEVELS |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAVC8T245PWR-D
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
SN74AUP1T57DSFR | Texas Instruments | IC VOLT TRANSLATOR SGL 6SON | تحقيق |
 |
MC100EPT20DTG | ON Semiconductor | IC XLATOR TTL/CMOS-PECL 8TSSOP | تحقيق |
 |
SY100S324FC | Microchip Technology | IC TRANSLATOR HEX LP 24-CERPACK | تحقيق |
 |
MAX13101EETL+ | Maxim Integrated | IC TRANSL LOGIC 16CH 40-TQFN | تحقيق |
 |
MAX14548AEEWL+T | Maxim Integrated | IC XLATR BIDIR L-LVL 16CH 40WLP | تحقيق |
|
SN74AUP1T57DCKR | Texas Instruments | IC VOLT TRANSLATOR SNGL SC70-6 | تحقيق |
 |
MC10EP90DTR2 | ON Semiconductor | IC XLATOR TRPL ECL-PECL 20TSSOP | تحقيق |
 |
IDT74LVC4245ASOG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUS TRANSCVR 3-ST 8BIT 24SOIC | تحقيق |
 |
74AVC4T245PW,118 | Nexperia USA Inc. | TXRX 4BIT DUAL 3STATE 16TSSOP | تحقيق |
 |
MC10H600FN | ON Semiconductor | IC TRANSLATR 9BIT TTL-ECL 28PLCC | تحقيق |
|
SN74AVC20T245ZQLR | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVER 20BIT 56BGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers