يشترى ATSENSE301A-AUR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ATSENSE301A-AUR
- رقم القطعة:
- ATSENSE301A-AUR
- وصف:
- IC AFE 7 CHANNEL 32-QFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17840 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.ATSENSE301A-AUR.pdf2.ATSENSE301A-AUR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ATSENSE301A-AUR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ATSENSE301A-AUR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد والرقمية: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| الجهد - توريد والنظير: | 2.7 V ~ 2.9 V |
| تجار الأجهزة حزمة: | 32-TQFP (7x7) |
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | 2.5mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 32-TQFP |
| اسماء اخرى: | ATSENSE301A-AUR-ND ATSENSE301A-AURTR |
| عدد القنوات: | 7 |
| عدد القطع: | 24 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 18 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | ATSENSE301A-AUR |
| وصف موسع: | 7 Channel AFE 24 Bit 2.5mW 32-TQFP (7x7) |
| وصف: | IC AFE 7 CHANNEL 32-QFP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لATSENSE301A-AUR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ATSENSE201HA-AUR | Microchip Technology | IC AFE LQFP | تحقيق |
|
ATSENSE301HA-AU | Microchip Technology | IC AFE 7 CHANNEL 32-QFP | تحقيق |
|
ATSENSE301HA-AUR | Microchip Technology | IC AFE 7 CHANNEL 32-QFP | تحقيق |
|
ATSENSE301A-AU | Microchip Technology | IC AFE 7 CHANNEL 32-QFP | تحقيق |
 |
ATSENSE101A-SUR | Microchip Technology | IC AFE 3 CHANNEL 20-SOIC | تحقيق |
|
ATSENSE201HA-AU | Microchip Technology | IC AFE LQFP | تحقيق |
 |
DS8005-RRX+T | Maxim Integrated | SMART CARD AFE DUAL 28SOIC | تحقيق |
|
ATSENSE101A-SU | Microchip Technology | IC AFE 3 CHANNEL 20-SOIC | تحقيق |
|
ATSENSE201A-AUR | Microchip Technology | IC AFE LQFP | تحقيق |
|
ATSENSE201A-AU | Microchip Technology | IC AFE LQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers