يشترى ATPL250AG55J19-R مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ATPL250AG55J19-R
- رقم القطعة:
- ATPL250AG55J19-R
- وصف:
- PL250A-AKU-R SAMG55J19A-MUT LQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12030 Pieces
- ورقة البيانات:
- ATPL250AG55J19-R.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ATPL250AG55J19-R ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ATPL250AG55J19-R عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 24 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | ATPL250AG55J19-R |
| وصف: | PL250A-AKU-R SAMG55J19A-MUT LQFP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لATPL250AG55J19-R
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ATPL250AG55J19-Y | Microchip Technology | PL250A-AKU-Y SAMG55J19A-MU LQFP | تحقيق |
|
ATPL250A-AKU-R | Microchip Technology | IC PWR LINE MCU 80LQFP | تحقيق |
|
ATPL250A-AKU-Y | Microchip Technology | IC PWR LINE MCU 80LQFP | تحقيق |
 |
ATPL210A-A1U-Y | Microchip Technology | IC PWR LINE MCU 120LQFP | تحقيق |
|
AT97SC3205-X3A15-20 | Microchip Technology | IC CRYPTO TPM 28TSSOP | تحقيق |
|
ATPL230AG55J19-Y | Microchip Technology | PL230A-AKU-Y SAMG55J19A-MU LQFP | تحقيق |
|
ATPL230A-AKU-R | Microchip Technology | IC PWR LINE MCU 80LQFP | تحقيق |
|
ATPL230A-AKU-Y | Microchip Technology | IC PWR LINE MCU 80LQFP | تحقيق |
|
ATPL220A-A1U-Y | Microchip Technology | IC PWR LINE MCU 120LQFP | تحقيق |
|
ATPL230AG55J19-R | Microchip Technology | PL230A-AKU-R SAMG55J19A-MUT LQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers