يشترى AT83C5136-TISUL مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AT83C5136-TISUL
- رقم القطعة:
- AT83C5136-TISUL
- وصف:
- IC 8051 MCU 32K W/USB 28SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15589 Pieces
- ورقة البيانات:
- AT83C5136-TISUL.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AT83C5136-TISUL ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AT83C5136-TISUL عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| سرعة: | 48MHz |
| سلسلة: | - |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 1K x 8 |
| نوع الذاكرة برنامج: | FLASH |
| برنامج حجم الذاكرة: | 32KB (32K x 8) |
| الأجهزة الطرفية: | LED, POR, PWM, WDT |
| نوع مذبذب: | Internal |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 18 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | AT83C5136-TISUL |
| وصف موسع: | 80C52 - Microcontroller IC 8-Bit 48MHz 32KB (32K x 8) FLASH |
| EEPROM الحجم: | - |
| وصف: | IC 8051 MCU 32K W/USB 28SOIC |
| محولات البيانات: | - |
| الحجم الأساسية: | 8-Bit |
| النواة: | 80C52 |
| الاتصال: | EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART, USB |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAT83C5136-TISUL
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AT83C5135-PNTUL | Microchip Technology | IC 8051 MCU 16K W/USB 32QFN | تحقيق |
|
AT83C5136-PLTUL | Microchip Technology | IC 8051 MCU 32K W/USB 48MLF | تحقيق |
|
AT83C5136-PNTUL | Microchip Technology | IC 8051 MCU 32K W/USB 32QFN | تحقيق |
|
AT83C5136-RDTUL | Microchip Technology | IC 8051 MCU 32K W/USB 64VQFP | تحقيق |
|
AT83C23OK203-ALRUM | Microchip Technology | IC OMNIKEY PCLINK 3-5.5V 32VQFP | تحقيق |
|
AT83C24B-Z1RUL | Microchip Technology | IC SMART CARD READER W/PM 28-QFN | تحقيق |
|
AT83C5134-PNTUL | Microchip Technology | IC 8051 MCU 8K W/USB 32QFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers