يشترى AT28LV64B-25PC مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AT28LV64B-25PC
- رقم القطعة:
- AT28LV64B-25PC
- وصف:
- IC EEPROM 64KBIT 250NS 28DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18268 Pieces
- ورقة البيانات:
- AT28LV64B-25PC.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AT28LV64B-25PC ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AT28LV64B-25PC عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 28-PDIP |
| سرعة: | 250ns |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 28-DIP (0.600", 15.24mm) |
| اسماء اخرى: | AT28LV64B25PC |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TC) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 64Kb (8K x 8) |
| تنسيق الذاكرة: | EEPROM |
| الصانع الجزء رقم: | AT28LV64B-25PC |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC EEPROM 64KBIT 250NS 28DIP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAT28LV64B-25PC
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AT28LV64B-25JC | Microchip Technology | IC EEPROM 64KBIT 250NS 32PLCC | تحقيق |
 |
AT28LV64B-20TI | Microchip Technology | IC EEPROM 64KBIT 200NS 28TSOP | تحقيق |
 |
AT28LV64B-25SC | Microchip Technology | IC EEPROM 64KBIT 250NS 28SOIC | تحقيق |
|
AT28LV64B-20SC | Microchip Technology | IC EEPROM 64KBIT 200NS 28SOIC | تحقيق |
|
AT28LV64B-25TC | Microchip Technology | IC EEPROM 64KBIT 250NS 28TSOP | تحقيق |
|
AT28LV64B-25TI | Microchip Technology | IC EEPROM 64KBIT 250NS 28TSOP | تحقيق |
|
AT28LV64B-25PI | Microchip Technology | IC EEPROM 64KBIT 250NS 28DIP | تحقيق |
|
AT28LV64B-20JI | Microchip Technology | IC EEPROM 64KBIT 200NS 32PLCC | تحقيق |
|
AT28LV64B-25SI | Microchip Technology | IC EEPROM 64KBIT 250NS 28SOIC | تحقيق |
|
AT28LV64B-25JI | Microchip Technology | IC EEPROM 64KBIT 250NS 32PLCC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers