يشترى AT26DF161A-SU مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AT26DF161A-SU
- رقم القطعة:
- AT26DF161A-SU
- الصانع:
- Adesto Technologies
- وصف:
- IC FLASH 16MBIT 70MHZ 8SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15311 Pieces
- ورقة البيانات:
- AT26DF161A-SU.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AT26DF161A-SU ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AT26DF161A-SU عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOIC |
| سرعة: | 70MHz |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
| اسماء اخرى: | AT26DF161A-SUAD AT26DF161ASU |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TC) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 16Mb (256 Bytes x 8192 pages) |
| تنسيق الذاكرة: | FLASH |
| الصانع الجزء رقم: | AT26DF161A-SU |
| السطح البيني: | SPI Serial |
| وصف: | IC FLASH 16MBIT 70MHZ 8SOIC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAT26DF161A-SU
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AT26DF161A-MU | Adesto Technologies | IC FLASH 16MBIT 70MHZ 8VDFN | تحقيق |
 |
AT26DF161-SU | Adesto Technologies | IC FLASH 16MBIT 66MHZ 8SOIC | تحقيق |
|
AT26DF161A-SSU | Adesto Technologies | IC FLASH 16MBIT 70MHZ 8SOIC | تحقيق |
|
AT26DF041-SU | Adesto Technologies | IC FLASH 4MBIT 33MHZ 8SOIC | تحقيق |
 |
IDT71T75602S200PFG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 18MBIT 200MHZ 100TQFP | تحقيق |
|
AT26DF081A-SU | Adesto Technologies | IC FLASH 8MBIT 70MHZ 8SOIC | تحقيق |
|
AT26DF081A-SSU | Adesto Technologies | IC FLASH 8MBIT 70MHZ 8SOIC | تحقيق |
|
AT26DF321-SU | Adesto Technologies | IC FLASH 32MBIT 66MHZ 8SOIC | تحقيق |
 |
PC28F128P30TF65A | Micron Technology Inc. | IC FLASH 128MBIT 65NS 64EASYBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers