يشترى AT25DL081-MHN-Y مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AT25DL081-MHN-Y
- رقم القطعة:
- AT25DL081-MHN-Y
- الصانع:
- Adesto Technologies
- وصف:
- IC FLASH 8MBIT 100MHZ 8UDFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12433 Pieces
- ورقة البيانات:
- AT25DL081-MHN-Y.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AT25DL081-MHN-Y ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AT25DL081-MHN-Y عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.65 V ~ 1.95 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-UDFN (5x6) |
| سرعة: | 100MHz |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 8-UDFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 1265-1036 AT25DL081-MHN-YAD AT25DL081-MHN-YAD-ND AT25DL081MHNY |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TC) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 8Mb (256 Bytes x 4096 pages) |
| تنسيق الذاكرة: | FLASH |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | AT25DL081-MHN-Y |
| السطح البيني: | SPI, RapidS |
| وصف: | IC FLASH 8MBIT 100MHZ 8UDFN |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAT25DL081-MHN-Y
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AT25DL161-MHN-T | Adesto Technologies | IC FLASH 16MBIT 100MHZ 8UDFN | تحقيق |
|
AT25DL081-MHN-T | Adesto Technologies | IC FLASH 8MBIT 100MHZ 8UDFN | تحقيق |
 |
AT25DL081-SSHN-B | Adesto Technologies | IC FLASH 8MBIT 100MHZ 8SOIC | تحقيق |
 |
AT25DL081-UUN-T | Adesto Technologies | IC FLASH 8MBIT 100MHZ 8WLCSP | تحقيق |
|
AT25DL161-SSHN-B | Adesto Technologies | IC FLASH 16MBIT 100MHZ 8SOIC | تحقيق |
|
AT25DL081-SSHN-T | Adesto Technologies | IC FLASH 8MBIT 100MHZ 8SOIC | تحقيق |
|
AT25DL161-UUN-T | Adesto Technologies | IC FLASH 16MBIT 100MHZ 8WLCSP | تحقيق |
|
AT25DL161-SSHN-T | Adesto Technologies | IC FLASH 16MBIT 100MHZ 8SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers