يشترى AT22LV10L-25PI مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AT22LV10L-25PI
- رقم القطعة:
- AT22LV10L-25PI
- وصف:
- IC PLD 10MC 25NS 24DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12523 Pieces
- ورقة البيانات:
- AT22LV10L-25PI.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AT22LV10L-25PI ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AT22LV10L-25PI عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - الإدخال: | 3V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 24-PDIP |
| سرعة: | 25ns |
| سلسلة: | 22V10 |
| برمجة نوع: | EPLD |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 24-DIP (0.300", 7.62mm) |
| اسماء اخرى: | AT22LV10L25PI |
| عدد Macrocells: | 10 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | AT22LV10L-25PI |
| وصف موسع: | 22V10 Programmable Logic Device (PLD) IC Macrocells 25ns 24-PDIP |
| وصف: | IC PLD 10MC 25NS 24DIP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAT22LV10L-25PI
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AT22LV10L-25SI | Microchip Technology | IC PLD 10MC 25NS 24SOIC | تحقيق |
|
AT22LV10L-25PC | Microchip Technology | IC PLD 10MC 25NS 24DIP | تحقيق |
 |
AT22LV10L-25JI | Microchip Technology | IC PLD 10MC 25NS 28PLCC | تحقيق |
|
AT22LV10-25SI | Microchip Technology | IC PLD 10MC 25NS 24SOIC | تحقيق |
|
AT22LV10L-25JC | Microchip Technology | IC PLD 10MC 25NS 28PLCC | تحقيق |
|
AT22LV10-25PI | Microchip Technology | IC PLD 10MC 25NS 24DIP | تحقيق |
|
AT22LV10-20PI | Microchip Technology | IC PLD 10MC 20NS 24DIP | تحقيق |
|
AT22LV10-25JI | Microchip Technology | IC PLD 10MC 25NS 28PLCC | تحقيق |
|
AT22LV10-20JI | Microchip Technology | IC PLD 10MC 20NS 28PLCC | تحقيق |
|
AT22LV10-20SI | Microchip Technology | IC PLD 10MC 20NS 24SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers