يشترى AT17F16-30JU مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AT17F16-30JU
- رقم القطعة:
- AT17F16-30JU
- وصف:
- IC FLASH CONFIG 16M 20PLCC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16168 Pieces
- ورقة البيانات:
- AT17F16-30JU.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AT17F16-30JU ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AT17F16-30JU عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.97 V ~ 3.63 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-PLCC (9x9) |
| سلسلة: | - |
| برمجة نوع: | FLASH |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 20-LCC (J-Lead) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| حجم الذاكرة: | 16Mb |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | AT17F16-30JU |
| وصف: | IC FLASH CONFIG 16M 20PLCC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAT17F16-30JU
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AT17F16A-30JU | Microchip Technology | IC FLASH CONFIG 16M 20PLCC | تحقيق |
 |
AT17F16-30BJI | Microchip Technology | IC FLASH CONFIG 16M 44PLCC | تحقيق |
|
AT17F16-30BJC | Microchip Technology | IC FLASH CONFIG 16M 44PLCC | تحقيق |
 |
AT17F16-30TQI | Microchip Technology | IC FLASH CONFIG 16M 44TQFP | تحقيق |
 |
AT17F16A-30CU | Microchip Technology | IC FLASH CONFIG 16M 8LAP | تحقيق |
|
AT17F16A-30JC | Microchip Technology | IC FLASH CONFIG 16M 20PLCC | تحقيق |
|
AT17F16-30TQC | Microchip Technology | IC FLASH CONFIG 16M 44TQFP | تحقيق |
|
AT17F16-30JI | Microchip Technology | IC FLASH CONFIG 16M 20PLCC | تحقيق |
|
AT17F16A-30JI | Microchip Technology | IC FLASH CONFIG 16M 20PLCC | تحقيق |
|
AT17F16-30JC | Microchip Technology | IC FLASH CONFIG 16M 20PLCC | تحقيق |
|
AT17F16-30CU | Microchip Technology | IC FLASH CONFIG 16M 8LAP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers