يشترى ASML-5829-BLKG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ASML-5829-BLKG
- رقم القطعة:
- ASML-5829-BLKG
- وصف:
- IC PIN DIODE LIMITER LP SOT-323
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12097 Pieces
- ورقة البيانات:
- ASML-5829-BLKG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ASML-5829-BLKG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ASML-5829-BLKG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 128V, 22V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-323 |
| سلسلة: | - |
| المقاومة @ إذا، F: | 2.5 Ohm @ 5mA, 100MHz |
| تبديد الطاقة (ماكس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Cut Strip |
| حزمة / كيس: | SC-70, SOT-323 |
| اسماء اخرى: | 516-2666-5 ASML-5829-BLKG-ND ASML5829BLKG |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | ASML-5829-BLKG |
| وصف موسع: | RF Diode Pin + Schottky 1 Pair Series Connection 128V, 22V 1A SOT-323 |
| نوع الصمام الثنائي: | Pin + Schottky 1 Pair Series Connection |
| وصف: | IC PIN DIODE LIMITER LP SOT-323 |
| الحالي - الحد الأقصى: | 1A |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | 0.375pF @ 5V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لASML-5829-BLKG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ASML-5829-TR1G | Broadcom Limited | IC PIN DIODE LIMITER LP SOT-323 | تحقيق |
 |
BA 892 E6327 | Infineon Technologies | DIODE RF SW 35V 100MA SCD-80 | تحقيق |
|
ASML-5822-BLKG | Broadcom Limited | IC PIN DIODE LIMITER LP SOT-323 | تحقيق |
|
ASML-5822-TR1G | Broadcom Limited | IC PIN DIODE LIMITER LP SOT-323 | تحقيق |
 |
HSMS-2828-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF QD 15V SOT-143 | تحقيق |
|
ASML-5822-TR2G | Broadcom Limited | IC PIN DIODE LIMITER LP SOT-323 | تحقيق |
|
ASML-5829-TR2G | Broadcom Limited | IC PIN DIODE LIMITER LP SOT-323 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers