يشترى AS8501-ASOT مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AS8501-ASOT
- رقم القطعة:
- AS8501-ASOT
- الصانع:
- ams
- وصف:
- IC CURRENT MEASURE SOLAR 16-SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12445 Pieces
- ورقة البيانات:
- AS8501-ASOT.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AS8501-ASOT ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AS8501-ASOT عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Data Acquisition System (DAS) |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-SOIC |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| نوع المخرجات: | Analog, Digital |
| اسماء اخرى: | 147360036 AS8501 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | AS8501-ASOT |
| السطح البيني: | Serial |
| نوع المدخلات: | Analog, Digital |
| وصف: | IC CURRENT MEASURE SOLAR 16-SOIC |
| الحالي - توريد: | 5mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAS8501-ASOT
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
X96010V14IZ | Intersil | IC SENSOR CONDITIONER 14-TSSOP | تحقيق |
 |
AS8506C-BQFP-A | ams | IC BATTERY MON/BALANCER 40MLF | تحقيق |
 |
AS8501-ASOU | ams | IC DATA ACQ 16-SOIC | تحقيق |
 |
MCZ33793AEF | NXP USA Inc. | IC DSI SLAVE SENSOR 16-SOIC | تحقيق |
 |
AS8506C-BQFP | ams | IC BATTERY MON/BALANCER 40-MLF | تحقيق |
|
AS8506-BQFP | ams | IC BATTERY MON/BALANCER 40-MLF | تحقيق |
 |
RE46C143E16F | Microchip Technology | IC SMOKE DETECTOR CMOS 16DIP | تحقيق |
|
AS8500-ASOU | ams | IC DATA ACQ FRONT END 16-SOIC | تحقيق |
|
AS8506C-BQFM-A | ams | IC BATTERY MON/BALANCER 40MLF | تحقيق |
|
AS8500-ASOT | ams | IC DATA ACQ FRONT END 16-SOIC | تحقيق |
|
AS8506-BQFM | ams | IC BATTERY MON/BALANCER 40-MLF | تحقيق |
|
AS8506C-BQFM | ams | IC BATTERY MON/BALANCER 40-MLF | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers