يشترى AS4C512M16D3L-12BCNTR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AS4C512M16D3L-12BCNTR
- رقم القطعة:
- AS4C512M16D3L-12BCNTR
- الصانع:
- Alliance Memory, Inc.
- وصف:
- IC SDRAM 8GBIT 800MHZ 96BGA
- الكمية المتوفرة:
- 19121 Pieces
- ورقة البيانات:
- AS4C512M16D3L-12BCNTR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AS4C512M16D3L-12BCNTR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AS4C512M16D3L-12BCNTR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.283 V ~ 1.45 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 96-FBGA (14x9) |
| سرعة: | 800MHz |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 96-TFBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 95°C (TC) |
| نوع الذاكرة: | Volatile |
| حجم الذاكرة: | 8Gb (512M x 16) |
| تنسيق الذاكرة: | DRAM |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | AS4C512M16D3L-12BCNTR |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC SDRAM 8GBIT 800MHZ 96BGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAS4C512M16D3L-12BCNTR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AS4C512M8D3LA-12BCN | Alliance Memory, Inc. | IC SDRAM 4GBIT 800MHZ 78BGA | تحقيق |
 |
AS4C512M16D3L-12BINTR | Alliance Memory, Inc. | IC SDRAM 8GBIT 800MHZ 96BGA | تحقيق |
|
AS4C512M8D3A-12BANTR | Alliance Memory, Inc. | IC SDRAM 4GBIT 800MHZ 78BGA | تحقيق |
|
AS4C512M16D3L-12BIN | Alliance Memory, Inc. | IC SDRAM 8GBIT 800MHZ 96BGA | تحقيق |
|
AS4C512M8D3-12BCNTR | Alliance Memory, Inc. | IC SDRAM 4GBIT 800MHZ 78BGA | تحقيق |
|
AS4C512M8D3LA-12BINTR | Alliance Memory, Inc. | IC SDRAM 4GBIT 800MHZ 78BGA | تحقيق |
|
AS4C512M16D3L-12BCN | Alliance Memory, Inc. | IC SDRAM 8GBIT 800MHZ 96BGA | تحقيق |
|
AS4C512M8D3A-12BIN | Alliance Memory, Inc. | IC SDRAM 4GBIT 800MHZ 78BGA | تحقيق |
|
AS4C512M8D3-12BANTR | Alliance Memory, Inc. | IC SDRAM 4GBIT 800MHZ 78BGA | تحقيق |
 |
AS4C512M32MD3-15BCN | Alliance Memory, Inc. | SDRAM | تحقيق |
|
AS4C512M8D3A-12BCNTR | Alliance Memory, Inc. | IC SDRAM 4GBIT 800MHZ 78BGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers