يشترى AS3701B-BWLM-68 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AS3701B-BWLM-68
- رقم القطعة:
- AS3701B-BWLM-68
- الصانع:
- ams
- وصف:
- IC PMU CHARGER WLP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17976 Pieces
- ورقة البيانات:
- AS3701B-BWLM-68.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AS3701B-BWLM-68 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AS3701B-BWLM-68 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-WLCSP (2.17x1.85) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 20-UFBGA, WLCSP |
| اسماء اخرى: | AS3701B-BWLM-68TR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | AS3701B-BWLM-68 |
| وصف موسع: | Handheld/Mobile Devices PMIC 20-WLCSP (2.17x1.85) |
| وصف: | IC PMU CHARGER WLP |
| الحالي - توريد: | 26µA |
| التطبيقات: | Handheld/Mobile Devices |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAS3701B-BWLM-68
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AS3701B-BWLM-01 | ams | IC PMU CHARGER WLP | تحقيق |
 |
AS3701A-BWLT-51 | ams | IC PMU CHARGER 17WLP | تحقيق |
 |
AS3701B-BWLT-00 | ams | IC PMU CHARGER WLP | تحقيق |
|
AS3701B-BWLM-02 | ams | IC PMU CHARGER WLP | تحقيق |
 |
LTC1699EMS8-81#PBF | Linear Technology | IC PROGRAMMER VOLT SMBUS 8MSOP | تحقيق |
|
AS3701B-BWLT-68 | ams | IC PMU CHARGER WLP | تحقيق |
 |
MAX8660AETL+ | Maxim Integrated | IC POWER MANAGE XSCALE 40-TQFN | تحقيق |
|
AS3709-BQFM-00 | ams | IC REG 7OUT BUCK/LINEAR 32QFN | تحقيق |
|
AS3701A-BWLM-51 | ams | IC PMU CHARGER 17WLP | تحقيق |
|
MAX16929CGUI/V+ | Maxim Integrated | IC TFT-LCD PWR SUPPLY 28TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers