يشترى APXG160ARA390ME46G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
APXG160ARA390ME46G
- رقم القطعة:
- APXG160ARA390ME46G
- الصانع:
- Nippon Chemi-Con
- وصف:
- CAP ALUM POLY 39UF 20% 16V SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18654 Pieces
- ورقة البيانات:
- APXG160ARA390ME46G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل APXG160ARA390ME46G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك APXG160ARA390ME46G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد: | 16V |
|---|---|
| اكتب: | Polymer |
| تسامح: | ±20% |
| السطح حجم جبل لاند: | 0.209" L x 0.209" W (5.30mm x 5.30mm) |
| حجم / البعد: | 0.197" Dia (5.00mm) |
| سلسلة: | NPCAP™-PXG |
| تموج الحالي - التردد المنخفض: | - |
| تموج الحالي - عالية التردد: | 1.86A @ 100kHz |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | Radial, Can - SMD |
| اسماء اخرى: | 565-4529-2 APXG160ARA390ME46G-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 105°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2A (4 Weeks) |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | APXG160ARA390ME46G |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 3000 Hrs @ 105°C |
| تباعد الرصاص: | - |
| مقاومة: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.189" (4.80mm) |
| وصف موسع: | 39µF ±20% 16V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can - SMD 50 mOhm 3000 Hrs @ 105°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 50 mOhm |
| وصف: | CAP ALUM POLY 39UF 20% 16V SMD |
| مواسعة: | 39µF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAPXG160ARA390ME46G
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers