يشترى APTGT50TDU170PG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
APTGT50TDU170PG
- رقم القطعة:
- APTGT50TDU170PG
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- IGBT MOD TRIPLE DUAL SOURCE SP6P
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16871 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.APTGT50TDU170PG.pdf2.APTGT50TDU170PG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل APTGT50TDU170PG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك APTGT50TDU170PG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 1700V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.4V @ 15V, 50A |
| تجار الأجهزة حزمة: | SP6-P |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 310W |
| حزمة / كيس: | SP6 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | No |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 22 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | APTGT50TDU170PG |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 4.4nF @ 25V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | Trench Field Stop |
| وصف موسع: | IGBT Module Trench Field Stop Triple, Dual - Common Source 1700V 70A 310W Chassis Mount SP6-P |
| وصف: | IGBT MOD TRIPLE DUAL SOURCE SP6P |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 250µA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 70A |
| ترتيب: | Triple, Dual - Common Source |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAPTGT50TDU170PG
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers