يشترى APTC60AM83BC1G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
APTC60AM83BC1G
- رقم القطعة:
- APTC60AM83BC1G
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- MOSFET 3N-CH 600V 36A SP1
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18961 Pieces
- ورقة البيانات:
- APTC60AM83BC1G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل APTC60AM83BC1G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك APTC60AM83BC1G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| VGS (ال) (ماكس) @ إيد: | 5V @ 3mA |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | SP1 |
| سلسلة: | CoolMOS™ |
| RDS على (ماكس) @ إيد، VGS: | 83 mOhm @ 24.5A, 10V |
| السلطة - ماكس: | 250W |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | SP1 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 22 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | APTC60AM83BC1G |
| مدخلات السعة (سيس) (ماكس) @ فدس: | 7200pF @ 25V |
| غيت تشارج (ق) (ماكس) @ فغس: | 250nC @ 10V |
| نوع FET: | 3 N Channel (Phase Leg + Boost Chopper) |
| FET الميزة: | Super Junction |
| وصف موسع: | Mosfet Array 3 N Channel (Phase Leg + Boost Chopper) 600V 36A 250W Chassis Mount SP1 |
| استنزاف لجهد المصدر (Vdss): | 600V |
| وصف: | MOSFET 3N-CH 600V 36A SP1 |
| الحالي - استنزاف مستمر (إد) @ 25 ° C: | 36A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAPTC60AM83BC1G
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers