يشترى APT50GT120JRDQ2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
APT50GT120JRDQ2
- رقم القطعة:
- APT50GT120JRDQ2
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- IGBT 1200V 72A 379W SOT227
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12514 Pieces
- ورقة البيانات:
- APT50GT120JRDQ2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل APT50GT120JRDQ2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك APT50GT120JRDQ2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 1200V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 3.7V @ 15V, 50A |
| تجار الأجهزة حزمة: | ISOTOP® |
| سلسلة: | Thunderbolt IGBT® |
| السلطة - ماكس: | 379W |
| حزمة / كيس: | ISOTOP |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | No |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | APT50GT120JRDQ2 |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 2.5nF @ 25V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | NPT |
| وصف موسع: | IGBT Module NPT Single 1200V 72A 379W Chassis Mount ISOTOP® |
| وصف: | IGBT 1200V 72A 379W SOT227 |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 400µA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 72A |
| ترتيب: | Single |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAPT50GT120JRDQ2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
APT50GT120B2RDQ2G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 94A 625W TO247 | تحقيق |
 |
APT50GT120JU2 | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 75A 347W SOT227 | تحقيق |
|
APT50GT120B2RG | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 94A 625W TO247 | تحقيق |
 |
APT50GT120B2RDLG | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 106A 694W TO-247 | تحقيق |
|
APT50GT120JU3 | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 75A 347W SOT227 | تحقيق |
 |
APT50GT120LRDQ2G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 106A 694W TO264 | تحقيق |
 |
APT50GP60JDQ2 | Microsemi Corporation | IGBT 600V 100A 329W SOT227 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers