يشترى APA300-FGG256I مع BYCHPS
شراء مع ضمان
APA300-FGG256I
- رقم القطعة:
- APA300-FGG256I
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- IC FPGA 186 I/O 256FBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15721 Pieces
- ورقة البيانات:
- APA300-FGG256I.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل APA300-FGG256I ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك APA300-FGG256I عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| إجمالي القطع من ذاكرة الوصول العشوائي: | 73728 |
| تجار الأجهزة حزمة: | 256-FPBGA (17x17) |
| سلسلة: | ProASICPLUS |
| حزمة / كيس: | 256-LBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 186 |
| عدد من غيتس: | 300000 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | APA300-FGG256I |
| وصف: | IC FPGA 186 I/O 256FBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAPA300-FGG256I
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers