يشترى APA300-BGG456M مع BYCHPS
شراء مع ضمان
APA300-BGG456M
- رقم القطعة:
- APA300-BGG456M
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- IC FPGA 290 I/O 456BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14923 Pieces
- ورقة البيانات:
- APA300-BGG456M.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل APA300-BGG456M ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك APA300-BGG456M عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| إجمالي القطع من ذاكرة الوصول العشوائي: | 73728 |
| تجار الأجهزة حزمة: | 456-PBGA (35x35) |
| سلسلة: | ProASICPLUS |
| حزمة / كيس: | 456-BBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C (TC) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 290 |
| عدد من غيتس: | 300000 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | APA300-BGG456M |
| وصف: | IC FPGA 290 I/O 456BGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAPA300-BGG456M
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers