يشترى AMK105BJ225MP-F مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AMK105BJ225MP-F
- رقم القطعة:
- AMK105BJ225MP-F
- الصانع:
- Taiyo Yuden
- وصف:
- CAP ,MLCC ,0402,4V ,X5R,2.2UF20%
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16318 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.AMK105BJ225MP-F.pdf2.AMK105BJ225MP-F.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AMK105BJ225MP-F ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AMK105BJ225MP-F عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | 587-5398-2 RM AMK105 BJ225MP-F |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | AMK105BJ225MP-F |
| وصف موسع: | Ceramic Capacitor |
| وصف: | CAP ,MLCC ,0402,4V ,X5R,2.2UF20% |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAMK105BJ225MP-F
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AMK105BJ474MH-R | Taiyo Yuden | CAP CER 0.47UF 4V X5R 0402 | تحقيق |
|
AMK105BJ225MVHF | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 4V X5R 0402 | تحقيق |
|
AMK105BBJ475MVHF | Taiyo Yuden | CAP CER 4.7UF 4V X5R 0402 | تحقيق |
 |
AMK107BJ225KV-T | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 4V X5R 0603 | تحقيق |
|
AMK105BJ225MV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 4V X5R 0402 | تحقيق |
|
AMK105BJ105ME-R | Taiyo Yuden | CAP CER 1UF 4V X5R 0402 | تحقيق |
|
AMK105F105ZV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 1UF 4V Y5V 0402 | تحقيق |
|
AMK105CBJ106MVHF | Taiyo Yuden | CAP CER 10UF 4V X5R 0402 | تحقيق |
 |
AMK105ABJ475MV-F | Taiyo Yuden | CAP, MLCC, 0402, 4V, X5R, 4.7UF | تحقيق |
|
AMK105BJ335MV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 3.3UF 4V X5R 0402 | تحقيق |
|
AMK105CBJ106MV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 10UF 4V X5R 0402 | تحقيق |
|
AMK105BJ475MV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 4.7UF 4V X5R 0402 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers