يشترى AMIS42671ICAB1G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AMIS42671ICAB1G
- رقم القطعة:
- AMIS42671ICAB1G
- وصف:
- IC TXRX CAN AUTOBAUD HS 8SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13990 Pieces
- ورقة البيانات:
- AMIS42671ICAB1G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AMIS42671ICAB1G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AMIS42671ICAB1G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| اكتب: | Transceiver |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOIC |
| سلسلة: | - |
| استقبال التباطؤ: | 70mV |
| بروتوكول: | CAN |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| عدد من السائقين / استقبال: | 1/1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع الجزء رقم: | AMIS42671ICAB1G |
| وصف موسع: | 1/1 Transceiver Half CAN 8-SOIC |
| دوبلكس: | Half |
| وصف: | IC TXRX CAN AUTOBAUD HS 8SOIC |
| معدل البيانات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAMIS42671ICAB1G
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AMIS42673ICAG1G | ON Semiconductor | IC TXRX CAN DGTL 3.3V HS 8SOIC | تحقيق |
|
AMIS42675ICAA1G | ON Semiconductor | IC TRANSCEIVER CAN LP HS 8SOIC | تحقيق |
|
AMIS42673ICAG1RG | ON Semiconductor | IC TXRX CAN 8SOIC | تحقيق |
|
AMIS42665TJAA1G | ON Semiconductor | IC TXRX CAN 1MBPS 8SOIC | تحقيق |
|
AMIS42675ICAA1RG | ON Semiconductor | IC TXRX CAN 8SOIC | تحقيق |
|
AMIS42670ICAH2RG | ON Semiconductor | IC TRANSCEIVER CAN HS 8SOIC | تحقيق |
|
AMIS42671ICAB1RG | ON Semiconductor | IC TXRX CAN 8SOIC | تحقيق |
|
AMIS42670ICAH2G | ON Semiconductor | IC TRANSCEIVER CAN HS 8SOIC | تحقيق |
|
AMIS42665TJAA1RG | ON Semiconductor | IC TXRX CAN HALF DUP 8SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers