يشترى AMIS30623C623AG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AMIS30623C623AG
- رقم القطعة:
- AMIS30623C623AG
- وصف:
- IC MOTOR DRIVER PAR 32NQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17315 Pieces
- ورقة البيانات:
- AMIS30623C623AG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AMIS30623C623AG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AMIS30623C623AG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 6.5 V ~ 29 V |
|---|---|
| الجهد - تحميل: | 6.5 V ~ 29 V |
| تكنولوجيا: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | 32-NQFP (7x7) |
| خطوة القرار: | 1/2, 1/4, 1/8, 1/16 |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 32-VQFN Exposed Pad |
| تكوين الناتج: | Half Bridge (4) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 165°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| نوع المحرك - السائر: | Bipolar |
| نوع المحرك - أس، دس: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | AMIS30623C623AG |
| السطح البيني: | LIN |
| وظيفة: | Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage |
| وصف موسع: | Bipolar Motor Driver LIN 32-NQFP (7x7) |
| وصف: | IC MOTOR DRIVER PAR 32NQFP |
| الحالي - الناتج: | 570mA |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAMIS30623C623AG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AMIS30623C623ARG | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR 32NQFP | تحقيق |
 |
AMIS30623C6239G | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR 20SOIC | تحقيق |
|
AMIS30623C623BRG | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR 32NQFP | تحقيق |
|
AMIS30623C6239RG | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR 20SOIC | تحقيق |
|
AMIS30623C6238RG | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR 20SOIC | تحقيق |
|
AMIS30623C623BG | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR 32NQFP | تحقيق |
|
AMIS30623C6238G | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR 20SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers