يشترى AMIS30621C6217RG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AMIS30621C6217RG
- رقم القطعة:
- AMIS30621C6217RG
- وصف:
- IC MOTOR DRIVER PAR 20SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19821 Pieces
- ورقة البيانات:
- AMIS30621C6217RG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AMIS30621C6217RG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AMIS30621C6217RG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 6.5 V ~ 29 V |
|---|---|
| الجهد - تحميل: | 6.5 V ~ 29 V |
| تكنولوجيا: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-SOIC |
| خطوة القرار: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| تكوين الناتج: | Half Bridge (4) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 165°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| نوع المحرك - السائر: | Bipolar |
| نوع المحرك - أس، دس: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع المهلة القياسية: | 22 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | AMIS30621C6217RG |
| السطح البيني: | LIN |
| وظيفة: | Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage |
| وصف موسع: | Bipolar Motor Driver LIN 20-SOIC |
| وصف: | IC MOTOR DRIVER PAR 20SOIC |
| الحالي - الناتج: | 570mA |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAMIS30621C6217RG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AMIS30621C6213G | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR 20SOIC | تحقيق |
|
AMIS30621C6217G | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR 20SOIC | تحقيق |
|
AMIS30621C6213RG | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR 20SOIC | تحقيق |
 |
AMIS30621C6216RG | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR 32NQFP | تحقيق |
|
AMIS30621C6216G | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR 32NQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers