يشترى AMC1304M25QDWRQ1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AMC1304M25QDWRQ1
- رقم القطعة:
- AMC1304M25QDWRQ1
- الصانع:
- وصف:
- ISO MOD.W/ 20MHZ EXT.CLK 250MV I
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13098 Pieces
- ورقة البيانات:
- AMC1304M25QDWRQ1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AMC1304M25QDWRQ1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AMC1304M25QDWRQ1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-SOIC |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| اسماء اخرى: | 296-45496-2 AMC1304M25QDWRQ1-ND |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | AMC1304M25QDWRQ1 |
| وصف موسع: | it 16-SOIC |
| وصف: | ISO MOD.W/ 20MHZ EXT.CLK 250MV I |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAMC1304M25QDWRQ1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
AMC1304L05DW | Texas Instruments | MODULATOR ISOLATED 20MHZ | تحقيق |
|
AMC1304M05DWR | Texas Instruments | DATA ACQUISITION ADCS/DACS | تحقيق |
|
AMC1304M25DWR | Texas Instruments | DATA ACQUISITION ADCS/DACS | تحقيق |
|
AMC1304M25DW | Texas Instruments | MODULATOR ISOLATED 20MHZ | تحقيق |
|
AMC1304L05DWR | Texas Instruments | MODULATOR ISOLATED 20MHZ | تحقيق |
|
AMC1305M25QDWRQ1 | Texas Instruments | 20MHZ ISOLATED MODULATOR AUTO | تحقيق |
|
AMC1304L25DWR | Texas Instruments | DATA ACQUISITION ADCS/DACS | تحقيق |
|
AMC1304L25DW | Texas Instruments | MODULATOR ISOLATED 20MHZ | تحقيق |
|
AMC1304M05DW | Texas Instruments | ISO MOD.W/ 20MHZ EXT.CLK, 50MV I | تحقيق |
|
AMC1305L25DWR | Texas Instruments | ANALOG TO DIGITAL CONVERTERS | تحقيق |
|
AMC1305M25DWR | Texas Instruments | MODULATOR ISOLATED 20MHZ 16SOIC | تحقيق |
|
AMC1305L25DW | Texas Instruments | MODULATOR ISOLATED 20MHZ | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers