يشترى AMB0582C1RJ8 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AMB0582C1RJ8
- رقم القطعة:
- AMB0582C1RJ8
- وصف:
- IC REDRIVER 1CH 4.8GBPS 655FCBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19567 Pieces
- ورقة البيانات:
- AMB0582C1RJ8.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AMB0582C1RJ8 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AMB0582C1RJ8 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | - |
|---|---|
| اكتب: | Buffer, ReDriver |
| تجار الأجهزة حزمة: | 655-FCBGA (19.5x24.5) |
| إشارة تكييف: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 655-FBGA, FCBGA |
| الناتج: | - |
| اسماء اخرى: | 800-2275-2 IDTAMB0582C1RJ8 IDTAMB0582C1RJ8-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| عدد القنوات: | 1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 4 (72 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | AMB0582C1RJ8 |
| إدخال: | - |
| وصف موسع: | Buffer, ReDriver 1 Channel 4.8Gbps 655-FCBGA (19.5x24.5) |
| وصف: | IC REDRIVER 1CH 4.8GBPS 655FCBGA |
| وقت التأخير: | - |
| معدل البيانات (الحد الأقصى): | 4.8Gbps |
| الحالي - توريد: | - |
| السعة - الإدخال: | - |
| التطبيقات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAMB0582C1RJ8
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AMB0582C1RJ | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REDRIVER 1CH 4.8GBPS 655FCBGA | تحقيق |
 |
PI2EQX4432DZDEX | Diodes Incorporated | IC REDRIVER PCIE 4CH 48TQFN | تحقيق |
 |
SY89306VMG-TR | Microchip Technology | IC RCVR/BUFFER PECL/ECL 8MLF | تحقيق |
 |
MAX4951AECTP+T | Maxim Integrated | IC REDRIVER ESATA 1CH 20TQFN | تحقيق |
 |
PCA9522DP,118 | NXP USA Inc. | IC REDRIVER I2C 1CH 8TSSOP | تحقيق |
 |
DS91M125TMAX/NOPB | Texas Instruments | IC MULTIPLEXER LVDS 1CH 16SOIC | تحقيق |
 |
PCA9514AD,118 | NXP USA Inc. | IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 8SO | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers