يشترى ALS81H303QS250 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ALS81H303QS250
- رقم القطعة:
- ALS81H303QS250
- الصانع:
- KEMET
- وصف:
- ALU SCREW TERMINAL 30000UF 250V
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15795 Pieces
- ورقة البيانات:
- ALS81H303QS250.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ALS81H303QS250 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ALS81H303QS250 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | ALS81H303QS250 |
| وصف موسع: | Aluminum Capacitors |
| وصف: | ALU SCREW TERMINAL 30000UF 250V |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لALS81H303QS250
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ALS81H303KE063 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 30000UF 63V | تحقيق |
|
ALS81H304NW040 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 300000UF 40V | تحقيق |
|
ALS81H302KE250 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 3000UF 250V | تحقيق |
|
ALS81H303DA025 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 30000UF 25V | تحقيق |
|
ALS81H303NS200 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 30000UF 200V | تحقيق |
|
ALS81H304QS063 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 300000UF 63V | تحقيق |
|
ALS81H303QT250 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 30000UF 250V | تحقيق |
|
ALS81H303MF100 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 30000UF 100V | تحقيق |
|
ALS81H304MF025 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 300000UF 25V | تحقيق |
|
ALS81H303LM100 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 30000UF 100V | تحقيق |
|
ALS81H302DF200 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 3000UF 200V | تحقيق |
|
ALS81H301DA500 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 300UF 500V | تحقيق |
|
ALS81H304LM025 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 300000UF 25V | تحقيق |
|
ALS81H302DA100 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 3000UF 100V | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers